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    • 专利摘要:
    Eine Anordnung von zwei in einem festen Abstand (d) voneinander gehaltenen Leiterplatten (IPL, LPL), bei welcher Leiterbahnen (LBD, LBG, LBS) einer ersten Leiterplatte (IPL) mit Leiterbahnen (LBO, LBU) einer zweiten Leiterplatte (LPL) miteinander elektrisch leitend verbunden sind, wobei auf einer der zweiten Leiterplatte (LPL) zugewandten Oberfläche der ersten Leiterplatte (IPL) Leiterbahnen (LBD, LBG, LBS) zugeordnete Anschlussflächen (ASD, ASG, ASS) ausgebildet sind, an welchen erste Kontaktenden (KEB, KEG, KES) von Kontaktbrücken (KBD, KBG, KBS) angreifen, die den Abstand (d) der Leiterplatten überbrücken und die mit zweiten Kontaktierenden mit Leiterbahnen (LBO, LBU) der zweiten Leiterplatte (LPL) verbunden sind.An arrangement of two circuit boards (IPL, LPL) held at a fixed distance (d) from one another, in which circuit tracks (LBD, LBG, LBS) of a first circuit board (IPL) with circuit tracks (LBO, LBU) of a second circuit board (LPL) with one another are connected in an electrically conductive manner, connecting surfaces (ASD, ASG, ASS), on which first contact ends (KEB, KEG.) are formed, are formed on a surface of the first printed circuit board (IPL) facing the second printed circuit board (LPL) , KES) of contact bridges (KBD, KBG, KBS) which bridge the distance (d) of the printed circuit boards and which are connected to conductor contacts (LBO, LBU) of the second printed circuit board (LPL) with second contacts.
    公开号:DE102004021654A1
    申请号:DE200410021654
    申请日:2004-05-03
    公开日:2004-12-16
    发明作者:Gerald Dr. Eckl；Thomas Praska；Helmut Rumpler
    申请人:Siemens AG Oesterreich；
    IPC主号:H05K3-32
    专利说明:
    [0001] DieErfindung bezieht sich auf eine Anordnung von zwei in einem festenAbstand voneinander gehaltenen Leiterplatten, bei welcher Leiterbahnen einerersten Leiterplatte mit Leiterbahnen einer zweiten Leiterplattemiteinander elektrisch leitend verbunden sind.TheInvention relates to an arrangement of two in a fixedPCBs held apart from each other, in which conductor tracks onefirst circuit board with conductor tracks of a second circuit boardare electrically connected to each other.
    [0002] Besondersin jenen Fällen,bei welchen auf einer Leiterplatte Leistungshalbleiter samt Kühlung angeordnetsind, ergibt sich oft das Problem einer kostengünstigen, sicheren und einfachherstellbaren Kontaktierung dieser Leiterplatte mit einer weiteren, diein einem Abstand gelegen ist. Besondere Probleme können dannauftreten, wenn es sich bei den Leistungshalbleitern um Schaltervon Schaltwandlern handelt, da man bemüht ist, die bei hohen Schaltfrequenzenbzw. steilen Impulsflanken auftretenden Störemissionen so niedrig wiemöglichzu halten. ÜblicheVerbindungsleitungen zwischen zwei Leiterplatten, wie unter Zuhilfenahmevon Steckerleisten an den Plattenenden, etc. haben sich als ungeeigneterwiesen, da sie einerseits Störemissionenfördernund andererseits bei hohen Strömenbesonders teuer werden.Especiallyin those casesin which power semiconductors including cooling are arranged on a circuit boardare often the problem of an inexpensive, safe and simpleproducible contact this circuit board with another, theis located at a distance. Special problems can then ariseoccur when the power semiconductors are switchesof switching converters is concerned, since efforts are made at high switching frequenciesor steep pulse edges occurring as low aspossibleto keep. usualConnection lines between two circuit boards, as with the helpof connector strips at the plate ends, etc. have proven unsuitableproven because they have interfering emissionspromoteand on the other hand at high currentsbecome particularly expensive.
    [0003] EineAufgabe der Erfindung liegt in der Schaffung einer Verbindung zwischenzwei Leiterplatten, welche die oben genannten Nachteile beseitigtoder zumindest mildert.AThe object of the invention is to create a connection betweentwo circuit boards, which eliminates the disadvantages mentioned aboveor at least mitigates.
    [0004] DieseAufgabe wird mit einer Anordnung der eingangs genannten Art gelöst, beiwelcher erfindungsgemäß auf einerder zweiten Leiterplatte zugewandten Oberfläche der ersten LeiterplatteLeiterbahnen zugeordnete Anschlussflächen ausgebildet sind, an welchenerste Kontaktierenden von Kontaktbrücken angreifen, die den Abstandder Leiterplatten überbrücken unddie mit zweiten Kontaktierenden mit Leiterbahnen der zweiten Leiterplatteverbunden sind.ThisTask is solved with an arrangement of the type mentioned, atwhich according to the invention on asurface of the first printed circuit board facing the second printed circuit boardConnection surfaces assigned to conductor tracks are formed, on whichfirst contactors of contact bridges attack the distancebridge the circuit boards andthose with second contacts with conductor tracks of the second circuit boardare connected.
    [0005] Dankder Erfindung ist eine Verbindung zwischen Leiterplatten geschaffen,die neben den geforderten elektrischen Eigenschaften eine leichteMontierbarkeit gewährleistetund nur geringe Kosten verursacht.thanksthe invention provides a connection between printed circuit boards,which, in addition to the required electrical properties, is easyMountability guaranteedand causes little cost.
    [0006] Beieiner vorteilhaften Variante mit hoher mechanischer Stabilität und gutenelektrischen Eigenschaften ist vorgesehen, dass die Kontaktbrücken als Stifteausgebildet sind, die an ersten Kontaktenden eine Kontaktplattetragen, welche mit einer Anschlussfläche verlötet ist. Dabei ist es zweckmäßig, wenndie Stifte mit ihrem zweiten Kontaktierende die zweite Leiterplattedurchsetzen und mit einer Leiterbahn verbunden sind, die an demvon der ersten Leiterplatte abgewandten Oberfläche der zweiten Leiterplatteliegt. Weiters kann es dann sinnvoll sein, falls ein überstehendesEnde des Stiftes mit der Leiterbahn der zweiten Leiterplatte verlötet ist.atan advantageous variant with high mechanical stability and goodelectrical properties is provided that the contact bridges as pinsare formed, a contact plate at the first contact endswear which is soldered to a connection surface. It is useful ifthe pins with their second contact end the second circuit boardenforce and are connected to a conductor track on thesurface of the second circuit board facing away from the first circuit boardlies. It can also be useful if there is an overhangEnd of the pin is soldered to the conductor track of the second circuit board.
    [0007] ImSinne einer vereinfachten Montage ist es aber auch möglich, wennein überstehendesEnde des Stiftes von einer elektrisch leitenden Federklammer leitendfestgeklemmt ist, welche mit einer Leiterbahn der zweiten Leiterplatteelektrisch und mechanisch verbunden ist. In diesem Fall kann dieFederklammer auf der Leiterbahn aufgelötet sein.in theIn order to simplify assembly, it is also possible ifa protruding oneConductive end of the pin by an electrically conductive spring clipis clamped, which with a conductor track of the second circuit boardis electrically and mechanically connected. In this case, theSpring clip must be soldered onto the conductor track.
    [0008] Beieiner weiteren Variante, die eine sehr einfache Montage ermöglicht,ist vorgesehen, dass die Kontaktbrücken als leitfähige Federelemente ausgebildetsind, welche unter Vorspannung an den Anschlussflächen derersten Leiterplatte einerseits und mit einem zweiten Kontaktendean der ersten Leiterplatte zugewandten Leiterbahnen der zweiten Leiterplatteandererseits elektrisch leitend angreifen. Die Montage wird besondersvereinfacht, wenn die Federelemente mit einem Kontaktende mit Anschlussflächen bzw.Leiterbahnen der ersten bzw. zweiten Leiterplatte mechanisch verbundensind. Dabei ist es oft zweckmäßig, wenneines der Kontaktierenden der Federelemente mit einer Anschlussfläche bzw.einer Leiterbahn der ersten bzw. zweiten Leiterplatte verlötet ist.atanother variant that enables very simple assembly,it is provided that the contact bridges are designed as conductive spring elementsare under tension on the pads of thefirst circuit board on the one hand and with a second contact endon the first circuit board facing conductor tracks of the second circuit boardon the other hand attack electrically conductive. The assembly becomes specialsimplified if the spring elements with a contact end with connection surfaces orConductor tracks of the first or second circuit board mechanically connectedare. It is often useful ifone of the contacts of the spring elements with a connection surface ora conductor track of the first or second circuit board is soldered.
    [0009] Dabeikann vorgesehen sein, dass die Federelemente als Blattfedern ausgebildetsind bzw. dass die Federelemente als Schraubenfedern ausgebildetsind.thereit can be provided that the spring elements are designed as leaf springsare or that the spring elements are designed as coil springsare.
    [0010] Eineweitere vorteilhafte Ausführungzeichnet sich dadurch aus, dass die erste Leiterplatte als Kühlplattefür zumindestein Halbleiterbauelement ausgebildet ist, welche zumindest einemetallische Grundschicht besitzt, auf der, durch eine Isolierschichtgetrennt, eine metallische Leiterschicht aufgebracht ist, wobeidie Anschlussflächenmit den Elektroden des Bauelements elektrisch leitend verbundensind. In diesem Fall ist es im Hinblick auf geringe Störemissionengünstig,wenn zumindest eine Anschlussfläche über einFilterelement mit einer Elektrode verbunden ist.Afurther advantageous embodimentis characterized in that the first circuit board as a cooling platefor at leasta semiconductor component is formed, which at least onehas a metallic base layer, on which, through an insulating layerseparated, a metallic conductor layer is applied, whereinthe padselectrically conductively connected to the electrodes of the componentare. In this case, it is in terms of low interference emissionsCheap,if at least one pad over oneFilter element is connected to an electrode.
    [0011] DieErfindung samt weiteren Vorteilen ist im Folgenden anhand beispielsweiserAusführungsformennäher erläutert, diein der Zeichnung veranschaulicht sind. In dieser zeigenTheInvention and further advantages are given below by way of exampleembodimentsexplained in more detail theare illustrated in the drawing. In this show
    [0012] 1 in schematischem Schnittdie Anordnung einer als Kühlplatteausgebildeten Leiterplatte mit einem darauf angeordneten Halbleiterbauelementund einer zweiten Leiterplatte, welche elektrisch mit der erstenverbunden ist. 1 a schematic section of the arrangement of a printed circuit board designed as a cooling plate with a semiconductor component arranged thereon ment and a second circuit board, which is electrically connected to the first.
    [0013] 1a in einem Teilschnitt eineVariante der Erfindung und1a in a partial section a variant of the invention and
    [0014] 2 die Leiterplatte mit demHalbleiterbauelement und in der Leiterschicht ausgebildeten Filterelementenin Draufsicht. 2 the circuit board with the semiconductor component and filter elements formed in the conductor layer in plan view.
    [0015] ZurKühlungeines Halbleiter-Bauelementes SWI, z.B. des Schalttransistors einesSchaltwandlers, wird in bekannter Weise eine als Kühlplatteausgebildete Leiterplatte IPL verwendet. Diese besteht aus einermetallischen Grundschicht MGS, auf welcher sich, getrennt durcheine Isolierschicht ISS eine metallische Leiterschicht MLS, dievorzugsweise aus Kupfer besteht, befindet. Wie aus 2 ersichtlich, ist die Leiterschicht MLSin einzelne, voneinander teils galvanisch getrennte Teilbereicheaufgeteilt. Auf die Leiterschicht MLS ist das Bauelement SWI mit seinemKühlflanschKFL unter Vermittlung einer Lotschicht LOS aufgelötet. Diemetallische Grundschicht MGS ist im vorliegenden Fall zweiteiligaufgebaut: Sie besteht aus zwei Einzelschichten ES1, ESL aus Aluminium,zwischen welcher eine dünne,wärmeleitfähige SchichtWLS liegt.In order to cool a semiconductor component SWI, for example the switching transistor of a switching converter, a circuit board IPL designed as a cooling plate is used in a known manner. This consists of a metallic base layer MGS, on which, separated by an insulating layer ISS, there is a metallic conductor layer MLS, which preferably consists of copper. How out 2 As can be seen, the conductor layer MLS is divided into individual, partially galvanically separated partial areas. The component SWI with its cooling flange KFL is soldered onto the conductor layer MLS by means of a solder layer LOS. In the present case, the metallic base layer MGS is composed of two parts: it consists of two individual layers ES1, ESL made of aluminum, between which there is a thin, thermally conductive layer WLS.
    [0016] Inder Draufsicht nach 2 erkenntman, dass den drei Elektroden D, G, S des Bauelements SWI zugehörige Lötfahnenmit je einer von drei, voneinander galvanisch getrennten Leiterbahnflächen LBD,LBG, LBS durch Lötenverbunden sind. Eine vierte Leiterbahnfläche LBD' ist über das Gehäuse des Bauelements SWI mitder Drainelektrode D verbunden. Von den Lötfahnen der Elektroden D, G,S führendie Leiterbahnen LBD, LBG und LBS zu Anschlüssen bzw. Anschlussflächen ASD,ASG, ASS. Diese Anschlüssewerden in weiter unten beschriebener Weise mit einer zweiten Leiterplatteverbunden, welche beispielsweise die Schaltung eines Schaltwandlersoder Teile davon beinhalten kann.The top view after 2 it can be seen that the soldering tags associated with the three electrodes D, G, S of the component SWI are each connected to one of three, electrically isolated conductor track areas LBD, LBG, LBS by soldering. A fourth conductor track area LBD 'is connected to the drain electrode D via the housing of the component SWI. The conductor tracks LBD, LBG and LBS lead from the soldering lugs of the electrodes D, G, S to connections or connection areas ASD, ASG, ASS. These connections are connected in the manner described below to a second printed circuit board, which can include, for example, the circuit of a switching converter or parts thereof.
    [0017] DieLeiterbahn LBS zwischen Sourceanschluss ASS und der SourceelektrodeS ist als Kammfilter KFS ausgebildet, wobei in diese LeiterbahnLBS wiederum kammartig ein Teil der Leiterbahnen LBD' eingreift, wodurcheine definierte KapazitätCSD zwischen der Elektrode D und der Elektrode S geschaffen wird.Der kammartige Teil der Leiterbahn LBD' kann gleichfalls als Kammfilter KFDbetrachtet werden.TheLBS conductor path between source connection ASS and the source electrodeS is designed as a comb filter KFS, in this conductor trackLBS in turn engages part of the conductor tracks LBD ', wherebya defined capacityCSD is created between the electrode D and the electrode S.The comb-like part of the conductor track LBD 'can also be used as a comb filter KFDto be viewed as.
    [0018] Vondem Drainanschluss D bis zu den Anschluss ASD ist die LeiterbahnLBD mäanderförmig geführt, wobeisie eine gedruckte InduktivitätGLD bildet. Die Leiterbahn LBG zwischen Gateelektrode G und demAnschluss ASG ist als definierter gedruckter Widerstand GRG ausgebildet,wobei im vorliegenden Fall zur Vergrößerung des Widerstandes derLeiterbahn LBG in dieser drei Einschnitte ESE vorgesehen sind.Ofthe drain connection D to the connection ASD is the conductor trackLBD guided meandering, wherebythey have a printed inductorGLD forms. The conductor track LBG between the gate electrode G and theConnection ASG is designed as a defined printed resistor GRG,in the present case to increase the resistance of theConductor LBG in these three incisions ESE are provided.
    [0019] Aufdie beschriebene Weise lassen sich somit auf der Leiterschicht MLSFilter realisieren, welche die EMV-Eigenschaften der Anordnung Halbleiter-Bauelement/Kühlplatteerheblich verbessern können.So könnendurch mäanderförmige Leiterbahnführung undflächenab hängige Koppelkapazitäten beispielsweiseLC-Filterketten geschaffen werden. Dabei können die Kapazitäten zwischeneinzelnen Leiterbahnen geschaffen werden, wie z. B. durch die Kammstrukturder Leiterbahnen LBS und LBD',oder zwischen den Leiterbahnen und der metallischen GrundschichtMGS mit der Isolierschicht ISS als Dielektrium. Die Leiterbahnstrukturenkönnenz. B. durch Einsatz eines Feldsimulators auf einen definierten Frequenzgangoptimiert werden, wobei der Filterkurvenverlauf, insbesondere derDämpfungsverlauf, durchdie Geometrie der Leiterbahnen, z. B. von Kammstrukturen, festgelegtist. Widerständekönnen durchAtom- oder Laserabgleich genau definiert werden und sind hochbelastbar,da sie in der Kühlplatte ausgebildetsind.Onthe manner described can thus be on the conductor layer MLSFilters that implement the EMC properties of the semiconductor component / cooling plate arrangementcan significantly improve.So canthrough meandering conductor track andarea-dependent coupling capacities, for exampleLC filter chains can be created. The capacities can be betweenindividual conductor tracks are created, such as. B. by the comb structurethe conductor tracks LBS and LBD ',or between the conductor tracks and the metallic base layerMGS with the insulating layer ISS as a dielectric. The conductor track structurescanz. B. by using a field simulator to a defined frequency responsecan be optimized, the filter curve, in particular theDamping curve, throughthe geometry of the conductor tracks, e.g. B. of comb structuresis. resistorscan byAtomic or laser alignment can be precisely defined and are highly resilient,since they are trained in the cooling plateare.
    [0020] Durchdiese Ausbildung von Filterstrukturen, die auch in der nicht veröffentlichtenPatentanmeldung A 1872/2002 der Anmelderin beschrieben ist, kanndie Weiterleitung von schaltbedingten Störungen an die Umgebung, z.B. über dasGehäuseeines Geräts,auf kostengünstigeWeise verringert werden.Bythis training of filter structures, even in the unpublishedPatent application A 1872/2002 of the applicant is describedthe forwarding of switching-related faults to the environment, e.g. about thecasinga device,on inexpensiveWay be reduced.
    [0021] Umhier eine weitere Verbesserung zu ermöglichen, sieht die Anordnungnach der Erfindung besondere Verbindungen zwischen den beiden LeiterplattenIPL, KPL vor, wobei hier zur Demonstration unterschiedliche Ausbildungendargestellt und beschrieben sind.AroundThe arrangement provides for a further improvementaccording to the invention special connections between the two circuit boardsIPL, KPL before, here different demonstrations for demonstrationare shown and described.
    [0022] Diebereits erwähntezweite Leiterplatte LPL ist in nicht gezeigter Weise von der erstenLeiterplatte IPL in einem festen Abstand d angeordnet. Die zweiteLeiterplatte LPL kann verschiedene Leiterbahnen besitzen und mitBauelementen bestücktsein. Gezeigt sind hier jedoch lediglich eine untere Leiterbahn LBU,welche der ersten Leiterplatte IPL zugewandt ist und zwei obereLeiterbahnen LBO und LBB, die an der anderen Seite der LeiterplatteLPL liegen.Thealready mentionedsecond circuit board LPL is in a manner not shown from the firstPrinted circuit board IPL arranged at a fixed distance d. The secondCircuit board LPL can have different conductor tracks and withComponents assembledhis. However, only a lower conductor track LBU is shown here,which faces the first circuit board IPL and two upper onesLBO and LBB traces on the other side of the circuit boardLPL lie.
    [0023] Zunächst istim Zusammenhang mit der Drain-Anschlussfläche ASD eine Verbindung gezeigt,bei welcher eine KontaktbrückeKBB als Stift ausgebildet ist, der an einem, hier dem unteren Kontaktende,eine Kontaktplatte KPL trägt,welche unter Zuhilfenahme einer Lotschicht LOS auf die Anschlussfläche ASDaufgelötetist. Der in der Zeichnung nach oben abstehende Stift KBB durchsetzt eineBohrung der zweiten Leiterplatte LPL und steht ein wenig über diesePlatte nach oben über,wo er mit Hilfe eines Lotkegels LOK mit der Leiterbahn LBB elektrischund mechanisch verbunden ist. Es versteht sich, das die Kontaktbrücke bzw.der Stift KBB aus einem elektrisch gut leitfähigen Material besteht.First of all, a connection is shown in connection with the drain connection area ASD, in which a contact bridge KBB is designed as a pin, which carries a contact plate KPL at one, here the lower contact end, which is soldered onto the connection area ASD with the aid of a solder layer LOS , The KBB pin protruding upwards in the drawing penetrates a hole in the second printed circuit board LPL and protrudes a little above this plate, where it is connected to the LBB conductor track using a LOK solder cone is electrically and mechanically connected. It goes without saying that the contact bridge or the KBB pin consists of an electrically highly conductive material.
    [0024] Diein der Zeichnung rechts daneben angeordnete Kontaktbrücke KBGist genau so ausgebildet und ebenfalls durch eine Lotschicht LOSan der AnschlussflächeASG angebracht. Die Verbindung mit der Leitschicht LBO der zweitenLeiterplatte LPL erfolgt jedoch mit Hilfe einer elektrisch leitendenFederklammer FEK, die, wie aus 1 ersichtlich,im Wesentlichen Ω-förmig istund mit ihren Füßen an der LeiterbahnLBO angelötetist. Die Federklammer FEK klemmt das überstehende Ende des Stiftes KBG,der in sie bei der Montage eingeschoben wurde, fest und schaffteinen elektrischen Kontakt zwischen Stift KBG und Leiterbahn LBO.Die Verwendung einer Federklammer FEK erleichtert die Montage, daein Lötvorgangentfallen kann. Außerdemist die Verbindung ohne Entlötenwieder lösbar.The contact bridge KBG arranged to the right of this in the drawing is designed exactly like this and is likewise attached to the connection area ASG by a solder layer LOS. However, the connection to the conductive layer LBO of the second printed circuit board LPL takes place with the aid of an electrically conductive spring clip FEK, which, as from 1 can be seen, is essentially Ω-shaped and is soldered with its feet to the conductor track LBO. The spring clip FEK clamps the protruding end of the KBG pin that was inserted into it during assembly and creates an electrical contact between the KBG pin and the LBO conductor. The use of an FEK spring clip makes assembly easier because there is no need for a soldering process. In addition, the connection can be released again without desoldering.
    [0025] Eineweitere Möglichkeitder Ausbildung der Kontaktbrückenist rechts in 1 sowiein 1a gezeigt. Die Anschlussfläche ASS(2) ist mit einer unterenLeiterschicht LBU der zweiten Leiterplatte LPL mit Hilfe eines Federelementsverbunden, das als Blattfeder KBS ausgebildet ist. Diese bestehtaus einem elektrisch gut leitfähigenMaterial und ist entweder mit ihrem oberen oder mit ihrem unterenKontaktierende mit der Leiterbahn LBU oder der Leiterbahn-Anschlussfläche ASSelektrisch und mechanisch verbunden, z.B. durch Löten, Nietenoder Schrauben.Another possibility for the formation of the contact bridges is in on the right 1 as in 1a shown. The connection area ASS ( 2 ) is connected to a lower conductor layer LBU of the second circuit board LPL by means of a spring element which is designed as a leaf spring KBS. This consists of an electrically highly conductive material and is either electrically or mechanically connected with its upper or with its lower contact end to the conductor track LBU or the conductor track connection surface ASS, for example by soldering, riveting or screwing.
    [0026] Wieaus 1a hervorgeht, kanneine Federelement-Kontaktbrückeauch als Schraubenfeder FEL ausgebildet sein, die aus elektrischgut leitfähigemMaterial besteht und die gleichfalls mit einer Leiterbahn LBU bzw.AnschlussflächeASS fest verbunden, z.B. durch Löten,sein kann.How out 1a emerges, a spring element contact bridge can also be designed as a helical spring FEL, which consists of electrically highly conductive material and which can also be firmly connected to a conductor track LBU or connection surface ASS, for example by soldering.
    [0027] DieVerwendung von Federelement-Kontaktbrücken KBS, FEL führt gleichfallszu einer einfachen Montage, die keine weiteren Werkzeuge erfordert.TheUse of spring element contact bridges KBS, FEL also leadsfor easy assembly that does not require any additional tools.
    [0028] Indem gezeigten Beispiel werden kreisförmige Anschlussflächen ASD,ASG, ASS auf der ersten Leiterplatte IPL verwendet, doch ist imZusammenhang mit der Erfindung unter „Anschlussfläche" ganz allgemein einFlächenabschnitteiner Leiterbahn zu verstehen, der von dieser auch nicht abgesetztsein muss.InIn the example shown, circular connection areas ASD,ASG, ASS used on the first circuit board IPL, but is inConnection with the invention under "pad" in generalsurface sectionto understand a conductor track that does not set off from thishave to be.
    [0029] Wenngleichdie Erfindung im Zusammenhang mit einer besonderen Kühlplattefür einenLeistungshalbleiter, nämlichden Schalttransistor eines Schaltwandlers gezeigt ist, kann sieganz allgemein zur elektrischen Verbindung zweier (oder auch mehrerer)in Abstand voneinander gelegenen Leiterplatten erfolgreich angewendetwerden.Althoughthe invention in connection with a special cooling platefor onePower semiconductors, namelythe switching transistor of a switching converter is shown, it cangenerally for the electrical connection of two (or more)successfully used spaced circuit boardsbecome.
    权利要求:
    Claims (13)
    [1]
    Anordnung von zwei in einem festen Abstand (d)voneinander gehaltenen Leiterplatten (IPL, LPL), bei welcher Leiterbahnen(LBD, LBG, LBS) einer ersten Leiterplatte (IPL) mit Leiterbahnen(LBO, LBU) einer zweiten Leiterplatte (LPL) miteinander elektrisch leitendverbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass auf einer derzweiten Leiterplatte (LPL) zugewandten Oberfläche der ersten Leiterplatte(IPL) Leiterbahnen (LBD, LBG, LBS) zugeordnete Anschlussflächen (ASD,ASG, ASS) ausgebildet sind, an welchen erste Kontaktenden (KEB,KEG, KES) von Kontaktbrücken(KBD, KBG, KBS) angreifen, die den Abstand (d) der Leiterplatten überbrücken unddie mit zweiten Kontaktierenden mit Leiterbahnen (LBO, LBU) derzweiten Leiterplatte (LPL) verbunden sind.Arrangement of two circuit boards (IPL, LPL) held at a fixed distance (d) from one another, in which circuit tracks (LBD, LBG, LBS) of a first circuit board (IPL) with circuit tracks (LBO, LBU) of a second circuit board (LPL) are electrically connected to one another Are conductively connected, characterized in that on a surface of the first printed circuit board (IPL) facing the second printed circuit board (LPL), printed conductors (LBD, LBG, LBS) are provided with connecting surfaces (ASD, ASG, ASS) at which first contact ends (KEB , KEG, KES) of contact bridges (KBD, KBG, KBS) which bridge the distance (d) of the printed circuit boards and which are connected to second contacts with conductor tracks (LBO, LBU) of the second printed circuit board (LPL).
    [2]
    Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,dass die Kontaktbrücken(KBB, KBG) als Stifte ausgebildet sind, die an ersten Kontaktierendeneine Kontaktplatte (KPL) tragen, welche mit einer Anschlussfläche (ASD,ASG) verlötetist.Arrangement according to claim 1, characterized inthat the contact bridges(KBB, KBG) are designed as pins on the first contactcarry a contact plate (KPL), which has a connection surface (ASD,ASG) solderedis.
    [3]
    Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,dass die Stifte (KBB, KBG) mit ihrem zweiten Kontaktende die zweiteLeiterplatte (LPL) durchsetzen und mit einer Leiterbahn (LBB, LBO)verbunden sind, die an dem von der ersten Leiterplatte (IPL) abgewandtenOberflächeder zweiten Leiterplatte liegt.Arrangement according to claim 2, characterized inthat the pins (KBB, KBG) with their second contact end the secondPush through the circuit board (LPL) and use a conductor track (LBB, LBO)are connected to the one facing away from the first printed circuit board (IPL)surfacethe second circuit board.
    [4]
    Anordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,dass ein überstehendesEnde des Stiftes (KBB) mit der Leiterbahn (LBB) der zweiten Leiterplatte(LPL) verlötetist.Arrangement according to claim 3, characterized inthat a survivingEnd of the pin (KBB) with the conductor track (LBB) of the second circuit board(LPL) solderedis.
    [5]
    Anordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,dass ein überstehendesEnde des Stiftes (KBG) von einer elektrisch leitenden Federklammer (FEK)leitend festgeklemmt ist, welche mit einer Leiterbahn (LBO) derzweiten Leiterplatte (LPL) elektrisch und mechanisch verbunden ist.Arrangement according to claim 3, characterized inthat a survivingEnd of the pin (KBG) from an electrically conductive spring clip (FEK)is clamped conductively, which with a conductor track (LBO) ofsecond circuit board (LPL) is electrically and mechanically connected.
    [6]
    Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,dass die Federklammer (FEK) auf die Leiterbahn (LBO) aufgelötet ist.Arrangement according to claim 5, characterized inthat the spring clip (FEK) is soldered onto the conductor track (LBO).
    [7]
    Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,dass die Kontaktbrücken(FEL, KBS) als leitfähigeFederelemente ausgebildet sind, welche unter Vorspannung an denAnschlussflächen(ASS) der ersten Leiterplatte (KPL) einerseits und mit einem zweitenKontaktierende an der ersten Leiterplatte zugewandten Leiterbahnen(LBU) der zweiten Leiterplatte (LPL) andererseits elektrisch leidendangreifen.Arrangement according to claim 1, characterized inthat the contact bridges(FEL, KBS) as conductiveSpring elements are formed, which are pretensioned to thepads(ASS) the first circuit board (KPL) on the one hand and with a secondContacting conductor tracks facing the first printed circuit board(LBU) of the second circuit board (LPL), on the other hand, suffers from electricityattack.
    [8]
    Anordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,dass die Federelemente (FEL, KBS) mit einem Kontaktierende mit Anschlussflächen (ASS) bzw.Leiterbahnen (LBU) der ersten bzw. zweiten Leiterplatte (KPL bzw.LPL) mechanisch verbunden sind.Arrangement according to claim 7, characterized in that the spring elements (FEL, KBS) with egg nem contacts are mechanically connected to connection surfaces (ASS) or conductor tracks (LBU) of the first or second circuit board (KPL or LPL).
    [9]
    Anordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,dass eines der Kontaktierenden der Federelemente (FEL, KBS) miteiner Anschlussfläche (ASS)bzw. einer Leiterbahn (LBV) der ersten bzw. zweiten Leiterplatte(KPL bzw. LPL) verlötetist.Arrangement according to claim 8, characterized inthat one of the contacts of the spring elements (FEL, KBS) witha pad (ASS)or a conductor track (LBV) of the first or second circuit board(KPL or LPL) solderedis.
    [10]
    Anordnung nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet,dass die Federelemente als Blattfedern (KBS) ausgebildet sind.Arrangement according to one of claims 7 to 9, characterized in thatthat the spring elements are designed as leaf springs (KBS).
    [11]
    Anordnung nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet,dass die Federelemente als Schraubenfedern (FEL) ausgebildet sind.Arrangement according to one of claims 7 to 10, characterized in thatthat the spring elements are designed as coil springs (FEL).
    [12]
    Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet,dass die erste Leiterplatte (IPL) als Kühlplatte für zumindest ein Halbleiterbauelement(SWI) ausgebildet ist, welche zumindest eine metallische Grundschicht(MGS) besitzt, auf der, durch eine Isolierschicht (ISS) getrennt,eine metallische Leiterschicht (MLS) aufgebracht ist, wobei dieAnschlussflächen(ASD, ASG, ASS) mit den Elektroden (D, S, G) des Bauelements elektrischleitend verbunden sind.Arrangement according to one of claims 1 to 11, characterized in thatthat the first printed circuit board (IPL) as a cooling plate for at least one semiconductor component(SWI), which has at least one metallic base layer(MGS), on which, separated by an insulating layer (ISS),a metallic conductor layer (MLS) is applied, thepads(ASD, ASG, ASS) with the electrodes (D, S, G) of the component electricallyare connected.
    [13]
    Anordnung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,dass zumindest eine Anschlussfläche (ASS) über einFilterelement (KFS) mit einer Elektrode (S) verbunden ist. Wien,denArrangement according to claim 12, characterized inthat at least one pad (ASS) over oneFilter element (KFS) is connected to an electrode (S). Vienna,the
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
    AT500260A1|2005-11-15|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2008-01-31| 8128| New person/name/address of the agent|Representative=s name: MAIER, D., DIPL.-ING. UNIV., PAT.-ASS., 85221 DACH |
    2008-03-27| 8139| Disposal/non-payment of the annual fee|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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